飽和蒸氣壽命試驗機的測試（shì）方法（fǎ）以及故（gù）障解決
PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷（shuā）線路板(PCB&FPC)，用來進行材（cái）料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用（yòng）來測試半導體封裝之（zhī）抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以（yǐ）及壓力環境下測試，如果（guǒ）半導體封裝的不好（hǎo），濕（shī）氣會（huì）沿（yán）者膠體或膠體與（yǔ）導線架之接口滲入（rù）封裝體之中，常見的故裝原（yuán）因（yīn）：爆米（mǐ）花效應（yīng）、動金屬化區域腐（fǔ）蝕（shí）造成之斷路、封裝體引腳間因汙染造成（chéng）之短路..等相關問題。
PCT對PCB的故障模式：起泡（pào）(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
半導（dǎo）體的（de）PCT測試（shì）：PCT最主要是測試半導體封裝（zhuāng）之抗濕氣能力，待測品被放置嚴（yán）苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封（fēng）裝的不好，濕氣會（huì）沿者（zhě）膠體或膠體與導線架之（zhī）接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米（mǐ）花效應、動金屬化區域腐蝕（shí）造成（chéng）之斷路、封裝體引腳間因汙染造成之短路..等相關問題。
PCT對（duì）IC半導體的可靠度評估項目：DA Epoxy、導線架（jià）材料、封（fēng）膠樹（shù）脂
腐蝕失效與IC：腐蝕（shí）失效(水汽、偏壓、雜質離子)會造成IC的鋁線發生電化學腐蝕，而導致鋁線開路以及遷移生（shēng）長。
塑封半導體因濕氣腐（fǔ）蝕而引起的失效現象：
由於鋁（lǚ）和鋁合金價格便宜，加（jiā）工工藝簡單，因此通常被使用爲集成電路的金屬線。從進行集成電路塑封製程開始，水氣便會通過環氧樹脂滲入引（yǐn）起鋁金屬導線産生（shēng）腐蝕進而産生開路現象，成爲質量管理最爲頭痛的（de）問題。雖（suī）然通過各種改（gǎi）善包括采用不同環氧樹脂材料、改（gǎi）進塑封技術和提高非活性塑封膜爲提高産質量量進行了各種努力，但是隨著日新月異的（de）半導體電子器件小型化發展，塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子行業非常重（chóng）要的技術課題。
壓力（lì）蒸煮鍋試驗(PCT)結構：試驗箱由一個壓力容（róng）器組成，壓力容器包括一個能産生100%(潤濕)環境的水加熱器，待測品經過PCT試驗所出現的不（bú）同（tóng）失（shī）效可能是大量（liàng）水氣凝結滲透所造成的。
澡盆曲線：澡盆曲（qǔ）線(Bathtub curve、失效時期)，又用（yòng）稱為浴缸曲線（xiàn）、微笑曲線（xiàn），主要是顯示產（chǎn）品的於不同時（shí）期的失（shī）效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期)，以環境試驗的可（kě）靠度試驗箱來說得（dé）話，可以分爲篩選試驗（yàn）、加速壽命試驗(耐久（jiǔ）性（xìng）試驗)及失效率試驗等（děng）。進行可靠性試驗時"試驗設計"、"試（shì）驗執行"及"試驗分析"應作爲一個整體來綜合考慮。 常見失效時期：
飽和蒸（zhēng）氣壽命試驗機早期失（shī）效期(早夭期，Infant Mortality Region)：不夠完善的生産、存在（zài）缺陷的材料（liào）、不合（hé）適的環境、不（bú）夠完善（shàn）的設計。
隨機失效（xiào）期(正常期，Useful Life Region)：外部震蕩、誤用、環（huán）境條件的變化波動、不良抗壓性能。
退化失效期(損耗（hào）期，Wearout Region)：氧化、疲勞老化、性能退化（huà）、腐蝕。
環境應力與失效關係圖說明：
依據美國Hughes航空公司的統計報（bào）告（gào）顯示（shì），環境應（yīng）力造成電子產品故（gù）障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫（wēn）濕度去占了高達60%，所以電子產品（pǐn）對於溫濕（shī）度的影響（xiǎng）特別顯著，但由於傳統高溫（wēn）高濕試（shì）驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所（suǒ）需的時間較長，為了加速材料（liào）的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用加（jiā）速試驗（yàn）設備（bèi）(HAST[高度加速壽命試驗機]、PCT[壓力鍋])來進行相關試驗，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗。
θ 10℃法（fǎ）則：討論産品壽命時，一般采用[θ10℃法則]的表達方式，簡單的說明可以（yǐ）表達爲[10℃規（guī）則]，當周（zhōu）圍環境溫（wēn）度上升10℃時，産品壽（shòu）命就會減少（shǎo）一半；當周圍環境溫度上升20℃時，産品壽命就會減少到四分之一。
這種規則可以說（shuō）明溫度是如（rú）何影（yǐng）響産品（pǐn）壽命(失效)的，相反的產品的可靠度試驗（yàn）時（shí），也可（kě）以利用升高環境溫度來加速失效現（xiàn）象發生，進行各種加速壽命老化（huà）試（shì）驗。
濕氣所引起的故（gù）障原因：水汽（qì）滲入、聚合物材料解聚、聚合物結（jié）合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。
水汽對電子封裝（zhuāng）可靠性（xìng）的影響：腐蝕失效、分層和開裂、改（gǎi）變塑封材（cái）料的性質。
鋁線中産生腐（fǔ）蝕過程：
① 水氣滲透入塑（sù）封殼內→濕氣滲透到樹脂和導線間隙之中
② 水氣滲（shèn）透到芯片表（biǎo）麵引起鋁化學反應
加速鋁腐蝕的因素：
①樹脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好(由於各種材料之間存在膨脹率（lǜ）的差異（yì）)
②封裝時，封（fēng）裝材料摻有雜質或（huò）者雜質離子的汙染(由於雜質離子（zǐ）的出（chū）現)
③非活性塑封膜中所使（shǐ）用（yòng）的（de）高濃度磷
④非活性塑封膜中存在的缺陷
爆米花效應(Popcorn Effect)：
說明：原指以（yǐ）塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會吸水（shuǐ），一旦末加防範而徑行封牢塑體後，在下遊組裝焊（hàn）接遭遇高溫（wēn）時，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆（bào）裂，同時還會發出有如爆米花般（bān）的聲響，故而得名，當吸收水汽含量高於0.17%時，[爆米花（huā）]現象就會發生。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會吸（xī）水，且連（lián）載板之基材也會吸水，管理不良時也常出現爆米花現象。
飽（bǎo）和蒸氣壽命試驗機（jī）水汽進入IC封裝的途徑：
1.IC芯片和引線框架（jià）及SMT時用的銀漿所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封（fēng）工作間濕（shī）度較高時對器件可能造（zào）成影響；
4.包封後的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透（tòu）進去，因為塑料與引（yǐn）線框架之間隻有機械性的結合，所以在引線框架與塑（sù）料之（zhī）間難免出（chū）現小的空隙。
備注：隻（zhī）要封膠之間空隙大（dà）於3.4*10^-10m以上，水分子就可穿（chuān）越封膠（jiāo）的防護
備注：氣密（mì）封裝對於水汽不敏感，一般不采用加速（sù）溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測（cè）定其氣密性、內部水汽含量等。
針對PCT試驗說明：
用來評價非氣密封裝器（qì）件（jiàn）在（zài）水汽凝（níng）結或飽和水汽環（huán）境下抵禦水汽的完整性。
樣品在高壓下處於凝結的、高濕度環境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱（ruò）點（diǎn），如分層和金（jīn）屬化（huà）層的腐蝕。該（gāi）試驗（yàn）用來評（píng）價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更（gèng）新。
應該注意，在該試驗中會（huì）出現一（yī）些與實（shí）際應用情（qíng）況不符（fú）的內部或（huò）外部失效機製。由於吸收的水汽會降低大多（duō）數聚合物材料的玻璃（lí）化轉變溫度（dù），當溫度高於玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實（shí）的失效模式。
外引腳（jiǎo）錫短路：封（fēng）裝（zhuāng）體外引腳（jiǎo）因濕氣引（yǐn）起之電離效應，會造（zào）成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發生短路（lù）現象。
濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經過封裝過程所造（zào）成的裂（liè）傷，將外部的（de）離（lí）子汙染帶到芯片表麵，在經（jīng）過經過表麵的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進（jìn）入半導體原件裏麵，造成（chéng）腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發生。 聯係電話：0769-38818683 公司網址
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